（原标题：辞谢错过的半导体嘉会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相）亚洲色图 中文字幕

第12届中国电子专用开垦工业协会半导体开垦年会、第12届半导体开垦与中枢部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业凹凸游对接会、新品发布等行动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、意想8w+不雅世东谈主次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平淡米。

同时将举办2024集成电路(无锡)翻新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路狡计翻新大会暨第四届IC利用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子翻新大会(AEIF)暨2024汽车电子利用展、2024年中国半导体封装测试手艺与市集年会等，集成电路边界品牌展会皆聚，扫尾狡计、制造、封测、开垦及零部件的全产业链展会图谱。

诚邀您来临大会，与咱们共同共享半导体开垦及中枢部件行业的最新效果，探讨联结机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！

大会安排总览

9月25日

09:00-17:00

2024集成电路(无锡)翻新发展大会(ICIDC)

中国电子专用开垦工业协会半导体开垦年会(CSEAC)

09:20-17:00

专题一：半导体开垦与中枢部件配套新默契论坛

09:30-12:00

专题二：半导体制造与中枢部件董事长论坛

13:30-17:00

专题三：半导体制造与材料董事长论坛

13:30-17:00

专题四：半导体开垦仪器赋能科研教诲发展论坛

13:30-17:00

专题五：半导体制造与开垦董事长论坛

09:30-12:00

专题行动：新品发布

09:00-12:00

第十一届汽车电子翻新大会(AEIF)暨2024汽车电子利用展

17:40-21:00

接待晚宴

9月26日

09:30-12:00

专题六：半导体二手开垦产业换取联论断坛

13:30-16:30

专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛

13:30-17:00

专题八：先进封装手艺与开垦材料协同发展论坛

09:30-16:30

专题九：制造工艺与半导体开垦产业链联动发展论坛

09:30-12:00

专题十：半导体开垦与中枢部件投融资论坛

13:00-18:00

专题十一：新器件新工艺鼓舞新材料新开垦翻新发展论坛

09:30-12:00

专题行动：新品发布

09:00-17:00

2024中国集成电路狡计翻新大会暨第四届IC利用展览会(ICDIA)

09:00-12:00

AEIF：汽车芯片与系统狡计推敲

9月27日

09:00-12:00

ICDIA：AI 大模子赋能芯片狡计

13:00-17:00

ICDIA：中国通讯与射频手艺论坛

09:00-12:00

ICDIA：RISC-V 开源芯片生态

13:00-17:00

ICDIA：翻新中国芯论坛

主论坛

2024中国电子专用开垦工业协会

半导体开垦年会

时刻：9月25日 09:00-17:00

场地：无锡太湖国际博览中心B6馆

09:00-10:25 CSEAC&ICIDC 开幕式

10:25-11:45 专题讲明

王 晖博士 中国电子专用开垦工业协会半导体开垦分会理事长、盛好意思半导体开垦（上海）股份有限公司董事长

戴博伟中国科学院微电子所长处

孟 樸高通公司中国区董事长

12:00-13:30 自助午餐

产业讲明圭表主理

主理东谈主：金存忠

中国电子专用开垦工业协会副秘书长

13:15-13:30 无锡高新区集成电路产业推介

13:30-14:00

集成电路图形生成工艺开垦国产化机会

李晋湘中国电子专用开垦工业协会副秘书长、工信部电子科技委行家委员

14:00-14:20

Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide

Tommy Sato， Deputy Secretary General & GM， SEAJ

14:20-14:40

以“先”领“芯”，创导集成电路国产装备自主之路

王燕清先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长

14:40-15:00

打造IC制造要津开垦，提供客户导向贬责决议

许开东博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:00-15:20

离子注入开垦赋能新一代集成电路制造

聂 翔青岛四方想锐智能手艺有限公司董事长兼总司理

产业讲明圭表主理

主理东谈主：李晋湘

中国电子专用开垦工业协会副秘书长、工信部电子科技委行家委员

15:20-15:40

原子层千里积开垦在先进制程的利用瞻望

陈新益拓荆科技股份有限公司副总司理

15:40-16:00

恒久键持艺在微电子器件中的利用与挑战

张 飞苏州芯睿科技有限公司手艺副总

16:00-16:20

面前场合下安身中国布局外洋市集的机遇

李昌哲EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD 实施董事、航菱微（泰州）科技有限公司常务副总

16:20-16:50

半导体开垦行业2023年总结与2024年发展瞻望

金存忠中国电子专用开垦工业协会常务副秘书长

17:30-21:00 接待晚宴

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛一

2024半导体开垦与中枢部件配套新默契论坛

时刻：9月25日 09:20-17:00

场地：无锡太湖国际博览中心B1馆

主理东谈主：叶乐志博士

中国电子专用开垦工业协会副秘书长

09:20-09:40

克鲁勃高性能特种润滑家具在半导体开垦中的利用

韩延晨克鲁勃润滑剂（上海）有限公司，新业务拓展司理

09:40-10:00

良友等离子源的利用

朱国俊江苏神州半导体科技有限公司研发总监

10:00-10:20

纳米压印光刻：微纳光学结构加工贬责决议

冀 然青岛天仁微纳科技有限包袱公司董事长

10:20-10:40

异质整合对平台狡计及晶圆传送的挑战

冯启异上海果纳半导体手艺有限公司首席运营官、晶圆传输干事部总司理

10:40-11:00

高精度传感器在半导体开垦晶圆厚度检测中的利用

金 炎米铱（北京）测试手艺有限公司行业销售司理

11:00-11:20

Coherent 激光及材料手艺赋能半导体制造

李 帅Coherent 高意半导体行业计谋市集司理

11:20-11:40

半导体边界过滤永诀手艺探索与改动

阙俏颖飞潮（上海）新材料股份有限公司利用手艺司理

11:40-12:00

面向半导体开垦的高性能主动减振手艺与家具

姜 伟华中科技大学教悔

12:00-13:30 自助午餐

下昼讲明圭表主理

主理东谈主：于大洋

北京诺华投资管束有限公司总司理

13:30-13:50

真空阀门的近况与发展

宋铠钰博士 中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所长处

13:50-14:10

超精密通顺平台在前谈半导体开垦中的利用

陆海亮江苏集萃苏科想科技有限公司CTO

14:10-14:30

国产化晶圆传送开垦：前行之路的机会探寻与窘境搪塞

林 坚泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席手艺官

14:30-14:50

国产半导体高端装备中枢硅部件在热处理开垦、薄膜千里积开垦、刻蚀开垦的利用

张春辰杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总司理

14:50-15:10

先进制程，颇尔护航 ：光刻湿法，精密智造

徐小琪颇尔（中国）有限公司家具司理

15:10-15:30

深度光谱手艺在微加工制造边界的利用

章炜毅上海复享光学股份有限公司副总司理

15:30-15:50

聚焦底层，软件界说限制利用新想路

贺海星北京东土科技股份有限公司行业拓展总监

15:50-16:10

半导体封测开垦及中枢部件手艺

叶乐志博士 中国电子专用开垦工业协会副秘书长

16:10-16:30

Optical measurement of micro structures on advanced packaging process

Joonho you， CEO， nexensor Inc

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛二

2024半导体制造与中枢部件董事长论坛

时刻：9月25日 09:30-12:00

场地：无锡太湖国际博览中心B3馆

主理东谈主：雷震霖

中国集成电路零部件翻新定约理事长

09:30-09:55

智能制造，中国卓著的机遇

郑广文沈阳富创精密开垦股份有限公司董事长

09:55-10:20

好意思心善工——气动元器件及系统在半导体行业的利用

楼夙宁浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁

10:20-10:45

UHP气体系统助力半导体先进工艺

李水波昆山新莱洁净利用材料股份有限公司董事长

10:45-11:10

超精密通顺平台集成翻新助力国产半导体高端装备冲破

吴立伟上海隐冠半导体手艺有限公司董事长兼总司理

11:10-12:00 圆桌对话

郑广文沈阳富创精密开垦股份有限公司董事长

李昌龙中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副董事长

乐卫平深圳市恒运昌真白手艺股份有限公司董事长

张 勇北京中科科仪股份有限公司党委通告董事长

吴立伟上海隐冠半导体手艺有限公司董事长兼总司理

傅 新浙江启尔机电手艺有限公司首席科学家

叶 莹上海果纳半导体手艺有限公司董事长

卢旭彬宁波云德半导体材料有限公司董事长

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛三

2024半导体制造与材料董事长论坛

时刻：9月25日 13:30-17:00

场地：无锡太湖国际博览中心B3馆

主理东谈主：于大全

厦门云天半导体科技有限公司董事长

13:30-13:55

薄膜千里积开垦的中枢部件: 陶瓷加热器

刘先兵苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总司理

13:55-14:20

联结共赢，共创明天

李 炜上海硅产业集团实施副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

14:20-14:45

环氧塑封料偏激干系产业链发展近况

韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总司理

14:45-15:10

材料翻新撑持集成电路手艺发展

彭洪修安集微电子科技（上海）股份有限公司副总司理

15:10-15:35

大马士革铜电镀液国产化发展

侯 军浙江奥首材料科技有限公司董事长

15:35-16:00

面向先进封装的临时键合材料系统贬责决议

张国平深圳市化讯半导体材料有限公司董事长

16:00-17:00 圆桌对话

主理东谈主：于大全博士 厦门云天半导体科技有限公司董事长

沈 琦江苏雅克科技股份有限公司董事长

侯 军浙江奥首材料科技有限公司董事长

韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总司理

刘先兵苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总司理

姜鹏飞上海新阳半导体材料股份有限公司副总

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛四

2024半导体开垦仪器赋能科研教诲发展论坛

时刻：9月25日 13:30-17:00

场地：无锡太湖国际博览中心A1馆

主理东谈主：林 楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与手艺世界重心实验室副主任

13:30-13:55

半导体装备开垦仪器研发开动多学科交叉的东谈主才培养

郭小军教悔 上海交通大学集成电路学院常务副院长

13:55-14:20

面向集成电路制造的测控手艺与开垦

王新河教悔 北京航空航天大学 集成电路科学与工程学院副院长

14:20-14:45

氧化物薄膜晶体管的低频噪声本性偏激可靠性利用

刘远教悔 广东工业大学集成电路学院副院长

14:45-15:10

先进封装手艺趋势与SMEE贬责决议

周许超上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

15:10-15:35

EUV掩模版的检测手艺前沿探讨

匡翠方浙江大学教悔、江苏度微光学科技有限公司

15:35-17:00 圆桌对话

主理东谈主：林 楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与手艺世界重心实验室副主任

张 卫复旦微电子学院院长

李 璟浙江大学机械工程学院 求是特聘教悔

曹子峥鹏城实验室研究员/副长处

周许超上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

顾晓峰江南大学集成电路学院院长

董业民上海工研院总司理

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛五

2024半导体制造与开垦董事长论坛

时刻：9月25日 13:30-17:00

场地：无锡太湖国际博览中心A3馆

主理东谈主：杨绍辉

星奇(上海)半导体有限公司副总司理

13:30-13:35 指点致辞

13:35-13:55

题目待定

杨 峰博士睿励科学仪器（上海）有限公司总司理兼首席实施官

13:55-14:15

先进键持艺赋能IC翻新

周 坚拓荆科技股份有限公司副总裁

14:15-15:35 圆桌对话一

吕光泉拓荆科技股份有限公司董事长

杨 峰博士 睿励科学仪器（上海）有限公司总司理兼首席实施官

李勇军上海凯世通半导体股份有限公司董事长

林 兴研微（江苏）半导体科技有限公司董事长

洪 峰深圳市埃芯半导体科技有限公司总司理

15:35-15:55

民营企业在半导体开垦国产化进度中的崛起

周 仁江苏微导纳米科技股份有限公司总司理

15:55-16:15

高端半导体千里积开垦在芯片制造的机会及挑战

林 兴研微（江苏）半导体科技有限公司董事长

16:15-17:00 圆桌对话二

王 晖博士 中国电子专用开垦工业协会半导体开垦分会理事长、盛好意思半导体开垦（上海）股份有限公司董事长

周 仁江苏微导纳米科技股份有限公司总司理

郑 锦南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总司理

宋维聪上海陛通半导体动力科技股份有限公司董事长

黄崇基上海微崇半导体开垦有限公司董事长兼总司理

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛六

2024半导体二手开垦产业换取联论断坛

时刻：9月26日 09:30-12:00

场地：无锡太湖国际博览中心 A1馆

主理东谈主：王作义

上海广奕电子科技股份有限公司董事长

09:30-09:50

芯鑫租出，抽象金融办事资源整合者——投租皆集，助力国度集成电路产业发展

袁以沛芯鑫融资租出有限包袱公司实施副总裁

09:50-10:10

二手开垦到国产新开垦的探索

张子谟江苏容谈社半导体开垦科技有限公司董事长

10:10-10:30

二手开垦要津零部件的国产化探索

李 静北京京圳永达科技有限公司董事长

10:30-10:50

二手开垦与金融妙技的整合利用

杨 静仲利国际融资租出有限公司资深主任

10:50-11:10

从二手整线开垦转型到到晶圆厂的探索

高 祺扬州晶新微电子有限公司董事长

11:10-12:00 圆桌对话

主理东谈主：王作义上海广奕电子科技股份有限公司董事长

伍志军吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总司理

李 静北京京圳永达科技有限公司董事长

张子谟江苏容谈社半导体开垦科技有限公司董事长

高 祺扬州晶新微电子有限公司董事长

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛七

2024功率及化合物半导体产业发展论坛

时刻：9月26日 13:30-16:30

场地：无锡太湖国际博览中心A3馆

主理东谈主：王永刚

共青城安芯投资合资企业总裁

13:30-13:50

SiC功率半导体手艺偏激默契

刘国友功率半导体与集成手艺世界重心实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

13:50-14:10

中微公司外延装备贬责决议，助力打造高品性化合物半导体

胡建正中微半导体开垦（上海）股份有限公司高等总监

14:10-14:30

打造第三代半导体制造要津开垦--原子层千里积和离子注入

陈祥龙青岛四方想锐智能手艺有限公司副总司理

14:30-14:50

刻蚀-千里积一体化赋能化合物半导体功率器件的大边界制造

郭春祥博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司工艺司理

14:50-15:10

化合物半导体芯片工艺最新手艺趋势与意见

叶国光无锡邑文微电子科技股份有限公司副总司理

15:10-15:30

先进工艺电子束量测开垦国产化的机遇和挑战

贾锡文东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司家具总监

15:30-15:50

集成电路电镀手艺利用及发展趋势

金一诺盛好意思半导体开垦（上海）股份有限公司资深工艺总监

15:50-16:10

我国碳化硅产业态势

陈东坡北京三安光电有限公司副总司理

16:10-16:30

中国碳化硅产业花样分析及瞻望

徐 可上海半研接头独创东谈主，首席分析师

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛八

先进封装手艺与开垦材料协同发展论坛

时刻：9月26日 13:30-16:30

场地：无锡太湖国际博览中心A1馆

主理东谈主：龚 里

苏斯中国区总司理

13:30-13:50

阿达焊线机及先进封装装备的国产化经由

贺云波广东阿达半导体开垦股份有限公司董事长

13:50-14:10

SUSS Hybrid Bonding Technology

Ben Zhou， Sales Director， SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.

14:10-14:30

Enable And Extend Processing Capabilities Within The Fab By ProTec′s Unique Electrostatic Fixation Technologies

Sebastian Wagner，CEO/Managing Director， ProTec Carrier Systems GmbH

14:30-14:50

AI时期的先进封装

何建锡江苏元夫半导体科技有限公司副总司理

14:50-15:10

半导体划片制程及精密点胶工艺共享

周 云深圳市腾盛精密装备股份有限公司模样总监

15:10-15:30

Plating Process and Equipment

Atanasios Kondomitsos， CEO， M-O-T GmbH

15:30-15:50

Double side Copper-Sintering at 170°C for Power Electronics

Olav Birlem， CEO， NanoWired GmbH NanoWired

15:50-16:10

削磨抛在半导体产业的利用及国产化贬责决议

刘全益深圳市梦启半导体装备有限公司总司理

16:10-16:30

Heterogeneous Wafer Level Integration

Dr. M.Juergen Wolf， Ex-Director， Fraunhofer IZM-ASSID

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛九

制造工艺与半导体开垦产业链联动发展论坛

时刻：9月26日 09:30-16:30

场地：无锡太湖国际博览中心B1馆

主理东谈主：许开东博士

江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

09:30-09:50

电子束量测检测开垦赛谈

赵 焱苏州矽视科技有限公司总司理

09:50-10:10

半导体制造供应链国产化新默契

张 汀上海积塔半导体有限公司供应链管束处总监

10:10-10:30

薄膜手艺与集成电路装备——挑战、机遇与贬责决议

李 谦北京朔方华创微电子装备有限公司副总裁

10:30-10:50

国产明场纳米图形晶圆谬误检测开垦助力集成电路制造良率晋升

阎海滨苏州天准科技股份有限公司半导体干事部副总司理

10:50-11:10

晶圆检测面对的挑战

朴泰勋无锡纳科鑫科技有限公司董事长

11:10-11:30

半导体和先进封装失效分析的挑战和贬责决议

黄承梁蔡司显微镜卡尔蔡司（上海）管束有限公司业务拓展司理

11:30-11:50

基于原子层千里积的金属材料的国产化探索

王传谈研微（江苏）半导体科技有限公司家具副总

12:00-13:30 自助午餐

下昼讲明圭表主理

主理东谈主：金存忠

中国电子专用开垦工业协会副秘书长

13:30-13:50

气化家具先容及特气供应安全之狡计

丁双根中国电子系统工程第二开垦有限公司 气化干事部副总工程师

13:50-14:10

大功率射频器件在光伏半导体中的利用

周 蕾上海华湘计较机通讯工程有限公司总司理

14:10-14:30

再生水高品性回用手艺共享

王成燚江苏中电翻新环境科技有限公司手艺研究院垄断

14:30-14:50

凯世通离子注入开垦产业化默契

张长勇上海凯世通半导体股份有限公司 副总司理

14:50-15:10

先进减排手艺助力半导体ESG

陆振国上海协微环境科技有限公司 家具及利用总监

15:10-15:30

半导体芯片制造谬误检测手艺及开垦

徐景瑞中导光电开垦股份有限公司 高等副总裁

15:30-15:50

先进半导体光刻手艺的翻新与演进

陈政宏埃擘半导体(上海)手艺有限公司首席手艺官

15:50-16:10

汽车半导体的发展趋势

郭俊丽IDC接头有限公司亚太区半导体研究总监

16:10-16:30

AI赋能端侧利用，半导体投资瞻望

孙芳芳中信建投证券股份有限公司副总裁

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛十

2024半导体开垦与中枢部件投融资论坛

时刻：9月26日 09:30-12:00

场地：无锡太湖国际博览中心B3馆

主理东谈主：季宗亮

季华成本独创东谈主

09:30-09:55

新创开垦公司的明天在哪？

苏竑森嘉芯闳扬半导体开垦科技(浙江)有限公司董事长

09:55-10:20

要津零部件：仪器边幅国产替代的挑战

林靖轩飞卓科技（上海）股份有限公司总司理

10:20-10:45

存储芯片固晶机一站式贬责决议——从Flash到DRAM

杨 扬东莞触点智能装备有限公司常务副总司理&CTO

10:45-11:10

AMHS国产替代的冲破之谈

顾晓勇成川科技（苏州）有限公司总司理

11:10-12:00 圆桌对话

主理东谈主：季宗亮

季华成本独创东谈主

聂 翔青岛四方想锐智能手艺有限公司董事长

陈顺华新微成本管束合资东谈主

陈 瑜元禾璞华投资管束有限公司董事总司理

祁耀亮睿晶半导体有限公司总司理

张 鹏天津泰达科技投资股份有限公司董事总司理

*议程连接更新中，请以现场施动作准

专题论坛十一

2024新器件新工艺鼓舞新材料新开垦翻新发展论坛

时刻：9月26日 13:00-18:00

场地：无锡太湖国际博览中心B3馆

13:00-13:30 会议签到

主理东谈主：冯 黎

上海集成电路材料研究院资深副总司理

13:30-13:50 指点致辞

郭奕武中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长

于燮康中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席行家

13:50-14:10

产研联动加快集成电路材料协同翻新

刘 兵上海集成电路材料研究院资深副总司理

14:10-14:20集材检测网发布典礼

14:20-14:40

CoolSiC™ MOSFET 赋能电力电子系统的翻新狡计

陈立烽英飞凌科技（中国）高等手艺总监

14:40-15:00

芯征途，渝你同业

李海明重庆芯联微电子有限公司资深副总司理， 业务发展

15:00-15:20 茶歇

15:20-15:40

集成电路开垦的市集和手艺发展趋势

倪晓峰东电电子（上海）有限公司资深总监

15:40-16:00

翻新助力行业发展

姜鹏飞上海新阳半导体材料股份有限公司副总

16:00-16:20

与光同业——探索材料从宏不雅到微不雅的世界

沈 婧堀场(中国)交易有限公司前沿利用开发中心总监

16:20-16:40

公共半导体产业近况和瞻望

冯 莉SEMI高等总监

17:00-18:00凹凸游对接会

*议程连接更新中，请以现场施动作准

企业专场

新品发布行动

时刻：9月25日&26日 09:30-12:00

场地：无锡太湖国际博览中心A3馆

9月25日

09:30-09:55

明天在指间：智能遏抑芯片，开启穿着科技新纪元

无锡勇芯科技有限公司

09:55-10:20

先进制程下高温硫酸单片清洗开垦

无锡亚电智能装备有限公司

10:20-10:45

翻新开动、颠覆传统、智测明天：超声波流量计的全新冲破

苏州佰控传感手艺有限公司

10:45-11:10

12寸常压外延机台偏激在大硅片材料与特点工艺上的利用

研微（江苏）半导体科技有限公司

11:10-11:35

知光鉴微——卓海科技新品研发之路

无锡卓海科技股份有限公司

11:35-12:00

帝科功率模块大面积有压烧结银新品发布

无锡帝科电子材料股份有限公司、无锡湃泰电子材料科技有限公司

*议程连接更新中，请以现场施动作准

9月26日

09:30-09:55

豪侈电子类专用集成电路

无锡矽杰微电子有限公司

09:55-10:20

UWB HB FEM CB9328家具

芯百特微电子（无锡）有限公司

10:20-10:45

泛半导体大尺寸非圆基底微纳薄膜制备中枢装备

江苏雷博微电子开垦有限公司

10:45-11:10

颗粒检查开垦和三代半导体几何形色量测开垦

南京中安半导体开垦有限包袱公司

11:10-11:35

集成电路传感胎压测试系统（TPMS 64工位三温）

无锡艾方芯动自动化开垦有限公司

11:35-12:00

充电桩及左近配套决议

无锡晶哲科技有限公司

*议程连接更新中，请以现场施动作准

CSEAC 报名通谈

长按识别 坐窝报名

福利一：报名送免费咖啡→

福利二：转发大会著作 送限量版“晶圆”

转发“CSEAC 2024”近期宣传著作至一又友圈（扫数东谈主可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发一又友圈有用页面，在现场礼品领取处领取。数目有限，先到先得！

福利三：组团来不雅展享豪礼！→

团队报名议论：张先生 18916567792（同微信）

福利四：重磅！提前报名抽大奖

*报名行动最终诠释权归CSEAC组委会扫数

展商名录提前看！

CSEAC已诱导800家企干事单元预定展位

CSEAC 2024 展商名录 →

同时展会：2024中国集成电路狡计翻新大会暨第四届IC利用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子翻新大会（AEIF 2024）暨汽车电子利用展，200多家展商辘集展示新家具、新手艺、新利用。

ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 →

同时会议议程一览

ICDIA 2024 议程

*议程连接更新中，请以现场施动作准

AEIF 2024 议程

*议程连接更新中，请以现场施动作准

开垦担重担，创芯闯征途

9月25-27日，相约无锡，不见不散！

亚洲色图 中文字幕